硬件工程師手冊(cè)(全)

目  錄

第一章  概述 3
第一節(jié)  硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3
§1.1.1  硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4
§1.1.2  硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4
第二節(jié)  硬件工程師職責(zé)與基本技能 4
§1.2.1  硬件工程師職責(zé) 4
§1.2.1  硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5
第二章  硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5
第一節(jié)  硬件開(kāi)發(fā)流程 5
§3.1.1  硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5
§3.2.2  硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6
第二節(jié)  硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9
§2.2.1  硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9
§2.2.2  硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10
第三節(jié)  與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11
§3.3.1  項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11
§3.3.2  項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12
§3.3.3  軟件開(kāi)發(fā)流程： 12
§3.3.4  系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12
§3.3.5  中試接口流程 12
§3.3.6  內(nèi)部驗(yàn)收流程 13
第三章  硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13
第一節(jié)  CAD輔助設(shè)計(jì) 14
第二節(jié)  可編程器件的使用 19
§3.2.1  FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19
§3.2.2  FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22
§3.2.3  EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23
§3.2.4  MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26
§3.2.5  VHDL語(yǔ)音 33
第三節(jié)  常用的接口及總線(xiàn)設(shè)計(jì) 42
§3.3.1  接口標(biāo)準(zhǔn)： 42
§3.3.2  串口設(shè)計(jì)： 43
§3.3.3  并口設(shè)計(jì)及總線(xiàn)設(shè)計(jì)： 44
§3.3.4  RS－232接口總線(xiàn) 44
§3.3.5  RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45
§3.3.6  RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45
§3.3.7  20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47
第四節(jié)  單板硬件設(shè)計(jì)指南 48
§3.4.1  電源濾波： 48
§3.4.2  帶電插拔座： 48
§3.4.3  上下拉電阻： 49
§3.4.4  ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49
§3.4.5  高速時(shí)鐘線(xiàn)設(shè)計(jì) 50
§3.4.6  接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51
§3.4.7  復(fù)位電路 51
§3.4.8  Watchdog電路 52
§3.4.9  單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53
第五節(jié)  邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54
§3.5.1  TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54
§3.5.2  TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66
第六節(jié)  母板設(shè)計(jì)指南 67
§3.6.1  公司常用母板簡(jiǎn)介 67
§3.6.2  高速傳線(xiàn)理論與設(shè)計(jì) 70
§3.6.3  總線(xiàn)阻抗匹配、總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)與端接 76
§3.6.4  布線(xiàn)策略與電磁干擾 79
第七節(jié)  單板軟件開(kāi)發(fā) 81
§3.7.1 常用CPU介紹 81
§3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82
§3.7.3 單板軟件調(diào)試 82
§3.7.4 編程規(guī)范 82
第八節(jié)  硬件整體設(shè)計(jì) 88
§3.8.1  接地設(shè)計(jì) 88
§3.8.2  電源設(shè)計(jì) 91
第九節(jié)  時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95
§3.9.1  時(shí)鐘信號(hào)的作用 95
§3.9.2  時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102
第十節(jié)  DSP技術(shù) 108
§3.10.1  DSP概述 108
§3.10.2  DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109
§3.10.3  TMS320 C54X  DSP硬件結(jié)構(gòu) 110
§3.10.4  TMS320C54X的軟件編程 114
第四章  常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120
第一節(jié)   國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120
§4.1.1  ISO 120
§4.1.2  CCITT及ITU-T 121
§4.1.3  IEEE 121
§4.1.4  ETSI 121
§4.1.5  ANSI 122
§4.1.6  TIA/EIA 122
§4.1.7  Bellcore 122
第二節(jié)   硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122
§4.2.1  ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122
§4.2.2  CCITT  G系列建議 123
§4.2.3  I系列標(biāo)準(zhǔn) 125
§4.2.4  V系列標(biāo)準(zhǔn) 125
§4.2.5  TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128
§4.2.5  CCITT  X系列建議 130
參考文獻(xiàn) 132
第五章  物料選型與申購(gòu) 132
第一節(jié) 物料選型的基本原則 132
第二節(jié) IC的選型 134
第三節(jié) 阻容器件的選型 137
第四節(jié) 光器件的選用 141
第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144
第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145
第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146