賜片檆元件偏移改善報(bào)告.ppt
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貼片機(jī)元件偏移改善報(bào)告,根據(jù)對(duì)smt不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇零件偏移作為此次田口改善題目.


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此文檔由會(huì)員 燕趙才子 發(fā)布
根據(jù)對(duì)SMT不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇
零件偏移作為此次田口改善題目.
零件偏移作為此次田口改善題目.