電鍍制程問(wèn)題分析改善.doc
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電鍍制程問(wèn)題分析改善,一、防焊空泡:造成原因:1、前處理不良。(h2so4濃度、水質(zhì)、吹干段角度及風(fēng)量,吸水海棉清潔度、烘干溫度)。2、磨刷后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),室內(nèi)濕度偏低。3、印刷臺(tái)面沾有油墨及其它有機(jī)溶劑,反沾板面,油墨攪拌不均。4、預(yù)烤不足。5、曝光能量太低或太高。6、顯影側(cè)蝕太多。7、hal浸助焊劑時(shí)間太長(zhǎng),錫槽溫度太高,浸錫時(shí)間太長(zhǎng)。...
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此文檔由會(huì)員 趙國(guó)才子 發(fā)布
一、防焊空泡:
造成原因:1、前處理不良。(H2SO4濃度、水質(zhì)、吹干段角度及風(fēng)量,吸水海棉清潔度、烘干溫度)。
2、磨刷后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),室內(nèi)濕度偏低。
3、印刷臺(tái)面沾有油墨及其它有機(jī)溶劑,反沾板面,油墨攪拌不均。
4、預(yù)烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、顯影側(cè)蝕太多。
7、HAL浸助焊劑時(shí)間太長(zhǎng),錫槽溫度太高,浸錫時(shí)間太長(zhǎng)。
預(yù)防措施:1、前處理作業(yè)必須按SOP要求生產(chǎn)。
2、磨刷后放置時(shí)間不得超過(guò)2H ,室內(nèi)濕度控制在50-60%之間。
3、印刷臺(tái)面保持清潔,印第一面時(shí)臺(tái)面上墊一張白紙,以保證板面清潔度。
4、預(yù)烤溫度保持70±2℃,烤后之板保證不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、顯影點(diǎn)控制在50-60%,避免過(guò)多側(cè)蝕。
7、后烤通風(fēng)保持良好,塞孔板必須分段烘烤。
8、HAL作業(yè)須完全按照SOP操作,不可有違規(guī)作為。
造成原因:1、前處理不良。(H2SO4濃度、水質(zhì)、吹干段角度及風(fēng)量,吸水海棉清潔度、烘干溫度)。
2、磨刷后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),室內(nèi)濕度偏低。
3、印刷臺(tái)面沾有油墨及其它有機(jī)溶劑,反沾板面,油墨攪拌不均。
4、預(yù)烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、顯影側(cè)蝕太多。
7、HAL浸助焊劑時(shí)間太長(zhǎng),錫槽溫度太高,浸錫時(shí)間太長(zhǎng)。
預(yù)防措施:1、前處理作業(yè)必須按SOP要求生產(chǎn)。
2、磨刷后放置時(shí)間不得超過(guò)2H ,室內(nèi)濕度控制在50-60%之間。
3、印刷臺(tái)面保持清潔,印第一面時(shí)臺(tái)面上墊一張白紙,以保證板面清潔度。
4、預(yù)烤溫度保持70±2℃,烤后之板保證不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、顯影點(diǎn)控制在50-60%,避免過(guò)多側(cè)蝕。
7、后烤通風(fēng)保持良好,塞孔板必須分段烘烤。
8、HAL作業(yè)須完全按照SOP操作,不可有違規(guī)作為。
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