Mn3Zn0.5Sn0.5N/Al復(fù)合材料性能研究
Study for Properties of Mn3Zn0.5Sn0.5N/Al composites

2.1萬(wàn)字 43頁(yè) 原創(chuàng)作品，已通過(guò)查重系統(tǒng)


摘要 反鈣鈦礦錳氮化合物負(fù)熱膨脹材料作為一種新型功能材料材料，有著重要的科學(xué)研究?jī)r(jià)值及意義。本論文簡(jiǎn)要介紹了負(fù)熱膨脹材料的分類、機(jī)理和研究現(xiàn)狀。本實(shí)驗(yàn)采用固相燒結(jié)法制備了Mn3Zn0.5Sn0.5N/Al材料，通過(guò)改變兩者的體積比來(lái)制備負(fù)熱膨脹甚至零膨脹材料。通過(guò)XRD和SEM可得出Mn3Zn0.5Sn0.5N/Al復(fù)合材料中仍保留著Mn3Zn0.5Sn0.5N化合物的晶體結(jié)構(gòu)，為Mn3CuN相結(jié)構(gòu)，這就證明，Al并沒有與Mn3Zn0.5Sn0.5N化合物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，仍然保持著獨(dú)立的相，材料中大部分晶粒尺寸都在2-4μm，且有增強(qiáng)體堆積的現(xiàn)象；而電導(dǎo)方面，Mn3Zn0.5Sn0.5N的電導(dǎo)率為157.24s/cm，Mn3Zn0.5Sn0.5N/Al復(fù)合材料的電導(dǎo)率均大于增強(qiáng)體Mn3Zn0.5Sn0.5N的電導(dǎo)率，而小于單質(zhì)鋁的電導(dǎo)率，隨著增強(qiáng)體Mn3Zn0.5Sn0.5N的含量增加，電導(dǎo)率降低；Mn3Zn0.5Sn0.5N的維氏硬度為447HV，當(dāng)Mn3Zn0.5Sn0.5N與純Al的體積比為1:1時(shí)，復(fù)合材料的維氏硬度為98.6HV；復(fù)合材料的氣孔率與材料的成型壓力和燒結(jié)溫度有關(guān)。當(dāng)壓力為150MPa，燒結(jié)溫度為450℃時(shí)，氣孔率最小，僅為0.8617%，復(fù)合材料較致密。


關(guān)鍵字：負(fù)熱膨脹；反鈣鈦礦結(jié)構(gòu)；電導(dǎo)率；致密度；硬度