制備工藝對CTP印刷鋁板基質(zhì)量的影響
Effect of Preparation Process on the Quality of Aluminum Substrate CTP Plate

1.3萬字 28頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)

目 錄
第一章 緒論 1
1.1CTP板生產(chǎn)狀況及發(fā)展趨勢 1
1.1.1CTP板用鋁合金介紹 1
1.1.2國內(nèi)外CTP板基生產(chǎn)現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景 1
1.2CTP板基制備工藝 2
1.2.1CTP板基熔煉與鑄造工藝 3
1.2.2CTP板基冷軋、退火與拉彎矯工藝 4
1.3影響CTP板基質(zhì)量的因素 5
1.3.1化學成分對CTP板基質(zhì)量的影響 5
1.3.2鑄軋板坯質(zhì)量對CTP板基質(zhì)量的影響 6
1.3.3制備工藝過程對CTP板基質(zhì)量的影響 6
第二章 實驗內(nèi)容 8
2.1實驗材料的制備 8
2.2實驗方案 9
2.2.1取樣 9
2.2.2制樣方案 9
2.3表面形貌觀察 10
第三章 實驗結(jié)果及分析 11
3.1黑條缺陷的表面形貌觀察及分析 11
3.2亮點缺陷的表面形貌觀察及分析 15
3.3擦劃傷缺陷的形貌觀察及分析 18
3.4用氫氧化鈉溶液清洗后的樣品表面形貌及其處理能力分析 19
第四章 結(jié)論 22
致謝 23
參考文獻 24


摘要 本文對CTP印刷鋁板基制備工藝和質(zhì)量缺陷進行了研究。通過對有缺陷的板基取樣，采用掃描電鏡及EDS分析等分析手段，對CTP缺陷板基進行了形貌觀察、分析、判斷，判定了CTP板基質(zhì)量缺陷種類及產(chǎn)生原因，并從制備工藝入手對每一種缺陷的產(chǎn)生原因進行分析及提出改進措施。
主要實驗如下：
(1)對CTP板基的制備工藝的制定及關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)的優(yōu)化。
(2)對有質(zhì)量質(zhì)疑的CTP板基取樣并分類，采用丙酮清洗、不同濃度的NaOH蝕洗，去除板基表層感光樹脂制備分析試樣，以分析判別質(zhì)量缺陷。
(3)采用掃描電鏡及EDS分析，對每一類質(zhì)量缺陷的板基表面形貌、尺度、分布特征及構(gòu)成元素逐一分析判斷，并找到成因。
(4)針對不同原因產(chǎn)生的CTP板基質(zhì)量缺陷，在其制備過程中找到形成原因并提出解決措施。
結(jié)果表明：CTP板基常見的質(zhì)量缺陷分為黑條、劃傷、亮點。原料不純產(chǎn)生的夾雜物、鋁液表面的氧化膜和大晶粒會引起鋁板基表面黑條缺陷的產(chǎn)生，外來易破碎的異物和過量的具有聚集作用的Ti系列細化劑也會使鋁板基表面產(chǎn)生黑條缺陷。鑄軋時鋁板中產(chǎn)生的微裂縫會引起鋁板表面亮點的產(chǎn)生，外來的顆粒異物和老化的軋制油也是其來源。服役時間過長而破損的工作輥、不合理的張力配置會使鋁板表面出現(xiàn)擦劃傷，在運輸?shù)倪^程中，因運輸不當使相鄰鋁板相對滑動也會產(chǎn)生擦劃傷。實驗表明采用5%的NaOH溶液進行蝕洗，分析質(zhì)量缺陷效果較好。


關(guān)鍵詞 CTP板基 黑條 劃傷 亮點