激光水下切割硅片裝置系統(tǒng)設(shè)計

1萬字 28頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)


摘要 由于傳統(tǒng)的硅片切割裝置不能精確的實現(xiàn)切割，不能滿足現(xiàn)代工業(yè)對硅片切割精度的要求。為了實現(xiàn)對硅片的精確切割，達到現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)所需的硅片尺寸精度，文中設(shè)計了包含X-Y工作平臺，電磁自動夾具，智能水箱的切割裝置系統(tǒng)。該系統(tǒng)由三菱PLC程序控制，通過與上站硅片自動運輸線和下站智能倉儲系統(tǒng)的密切合作，能實現(xiàn)原材料硅片從搬運、切割、存儲的按步驟聯(lián)動，形成一條硅片切割的智能加工線?？梢蕴岣呱a(chǎn)效率，獲取高質(zhì)的成品硅片，實踐證明該系統(tǒng)具有較好的實際運用價值。



關(guān)鍵詞: X-Y工作平臺 電磁自動夾具 智能水箱 PLC控制