摘要：介孔碳材料是近年來發(fā)現(xiàn)的一種新型非硅基介孔材料，以其特有的性質(zhì)與結(jié)構(gòu)為介孔材料的研究和應(yīng)用開辟了新的領(lǐng)域。在催化、吸附、電化學(xué)等方面展現(xiàn)了很好的應(yīng)用前景。本文首先采用水熱法合成了純硅基介孔材料SBA-15，然后以合成的SBA-15為模板，蔗糖為碳源，采用硬模板法制備了介孔碳CMK-3。通過X射線粉末衍射（XRD），N2吸附-脫附，傅里葉變換紅外（FT-IR），透射電子顯微鏡（TEM），綜合熱分析（TG-DSC）等手段對樣品進(jìn)行了表征，實驗結(jié)果表明：合成的CMK-3具有大的比表面積和規(guī)則排列的二維六方孔道結(jié)構(gòu)，是SBA-15良好的反相復(fù)制品。其次，以合成的CMK-3為原料，采用溶膠-凝膠法制備了不同CMK-3含量的CMK-3/TiO2復(fù)合材料。對合成的樣品進(jìn)行了表征，并以亞甲基藍(lán)為模擬降解物，研究了其在可見光下的光催化性能