半導體某企業(yè)建廠可行性研究報告
目 錄
第一章 總論 1
1.1 項目概況 1
1.2 內容提要 1
1.3 項目背景 2
1.4 項目實施的必要性 4
1.5 項目實施有利條件 7
1.6 編制依據(jù) 9
1.7 經濟技術指標 13
1.8 結論 14
第二章 承辦企業(yè)基本情況 18
2.1 公司簡介 18
第三章 市場預測 21
3.1 市場概況 21
3.2 國外LED產業(yè)現(xiàn)狀 22
3.3 國內LED產業(yè)現(xiàn)狀 22
3.4 高亮度LED技術發(fā)展趨勢 24
3.5 藍光LED的外延生長是核心技術 25
3.6 LED將逐步取代現(xiàn)有的照明光源 26
3.7 LED的知識產權已成為全球的競爭熱點 26
3.8 標準制定成為LED產業(yè)新的競爭焦點 26
3.9 未來市場預測 26
3.10 銷售策略 31
3.11 市場競爭力分析 34
3.12 生產大綱 34
第四章 技術與設備 35
4.1 產品的特點 35
4.2 產品主要應用領域 36
4.3 產品采用的工藝流程與技術特點 37
4.4 產品檢驗標準 39
4.5 實施的生產技術路線 39
4.6 生產設備配置原則 40
4.7 生產線主要設備清單 40
第五章 物料供應 42
5.1 原材料供應 42
5.2 原材料消耗 42
5.3 動力要求 43
5.4 動力供應來源 44
5.5 運輸 44
第六章 廠址概況 45
6.1 廠址概況 45
6.2 自然條件 47
6.3 基礎設施 49
第七章 建設目標及主要內容 51
7.1 工程設計原則 51
7.2 項目的構成和范圍 51
7.3 建筑 53
7.4 電氣 55
7.5 給排水 56
7.6 采暖、通風、空調凈化 57
7.7 氣體動力 57
7.8 廢棄物處理 58
第八章 組織結構、勞動定員和人員培訓 59
8.1 組織機構 59
8.2 勞動定員及工作制度 59
第九章 項目實施計劃與管理 61
9.1 建設進度計劃 61
9.2 建設期管理 62
第十章 投資估算和資金籌措 63
10.1 固定資產投資估算 63
10.2 流動資金估算 64
10.3 項目總投資 64
10.4 資金籌措 64
10.5 資金使用計劃 65
第十一章 經濟分析 66
11.1 基本數(shù)據(jù) 66
11.2 財務評價 67
11.3 經濟分析主要結果 68
11.4 綜合評價 69
第十二章 環(huán)境保護、消防、職業(yè)安全衛(wèi)生、節(jié)約能源 70
12.1 環(huán)境保護 70
12.2 消防 75
12.3 職業(yè)安全衛(wèi)生 77
12.4 節(jié)能措施 79