一．中央處理器CPU……………………………………………………………………………… 6
工作原理 6
提取 6
解碼 6
執(zhí)行 7
寫回 7
基本結(jié)構(gòu) 7
運(yùn)算邏輯部件 8
寄存器部件 8
控制部件 8
發(fā)展歷史 9
誕生 9
起步的角逐 10
高速CPU時(shí)代的騰飛 11
性能指標(biāo) 13
主頻 13
外頻 13
前端總線(FSB)頻率 13
CPU的位和字長 14
倍頻系數(shù) 15
緩存 15
CPU擴(kuò)展指令集 16
CPU內(nèi)核和I/O工作電壓 16
技術(shù)架構(gòu) 16
制造工藝 16
指令集 17
超流水線與超標(biāo)量 19
封裝形式 20
多線程 20
多核心 20
SMP 21
NUMA技術(shù) 22
亂序執(zhí)行技術(shù) 22
分枝技術(shù) 22
CPU內(nèi)部的內(nèi)存控制器 22
生產(chǎn)廠商 23
Intel公司 23
AMD公司 23
IBM和Cyrix 23
IDT公司 24
VIA威盛公司 24
國產(chǎn)龍芯 24
ARM Ltd 24
Freescale Semiconductor 24
包裝方式 24
原裝識(shí)別 25
二．內(nèi)存 26
內(nèi)存簡介 26
內(nèi)存概述 27
內(nèi)存概念 29
各種內(nèi)存概念 29
擴(kuò)充內(nèi)存 30
擴(kuò)展內(nèi)存 31
高端內(nèi)存區(qū) 31
上位內(nèi)存 32
SHADOW（影子）內(nèi)存 32
奇/偶校驗(yàn) 33
CL延遲 33
總結(jié) 34
內(nèi)存頻率 35
SD系列內(nèi)存的發(fā)展 36
內(nèi)存條的誕生 36
SDRAM時(shí)代 37
DDR時(shí)代 38
DDR2時(shí)代 38
DDR3時(shí)代 40
即將到來的DDR4時(shí)代 40
其他類型的內(nèi)存 40
SRAM 40
RDRAM 40
XDR RAM 41
Fe-RAM 41
MRAM 41
OUM 41
相關(guān)問題 41
延遲問題 41
封裝和發(fā)熱量 42
DDR2采用的新技術(shù) 42
DDR3與DDR2幾個(gè)主要的不同之處 43
內(nèi)存容量 45
內(nèi)存大小 46
內(nèi)存寬帶 46
何謂內(nèi)存帶寬 46
內(nèi)存帶寬的重要性 47
如何提高內(nèi)存帶寬 47
如何識(shí)別產(chǎn)品的內(nèi)存帶寬 48
選購方法 48
產(chǎn)品做工要精良 48
不能遺忘的SPD隱藏信息 49
小心假冒或返修產(chǎn)品 49
電腦內(nèi)存故障修復(fù) 49
常見的誤解 51
1. 將“內(nèi)部的外存儲(chǔ)器”理解為”內(nèi)存“ 51
2.將存儲(chǔ)卡的容量稱之為“內(nèi)存” 51
三．硬盤 52
機(jī)械硬盤 52
硬盤接口 53
ATA 53
IDE 54
SATA 54
SATA II 54
SCSI 54
光纖通道 54
SAS接口 55
硬盤尺寸 55
制造廠商 55
希捷（Seagate） 55
西部數(shù)據(jù)（Western Digital ） 56
日立（HITACHI） 56
東芝（TOSHIBA） 56
三星（Samsung） 56
物理結(jié)構(gòu) 56
1.磁頭 56
2.磁道 57
3.扇區(qū) 57
4.柱面 57
邏輯結(jié)構(gòu) 57
3D參數(shù) 58
基本 Int 13H 調(diào)用 58
現(xiàn)代硬盤結(jié)構(gòu) 58
擴(kuò)展 Int 13H 59
基本參數(shù) 59
一、容量 59
二、轉(zhuǎn)速 59
三、平均訪問時(shí)間 60
四、傳輸速率 60
五、緩存 61
數(shù)據(jù)保護(hù) 61
擴(kuò)展分區(qū) 62
相關(guān)名詞 62
磁頭數(shù) 62
薄膜感應(yīng)（TEI）磁頭 62
各向異性磁阻（AMR）磁頭 63
GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻） 63
網(wǎng)絡(luò)硬盤 63
固態(tài)硬盤 63
故障表現(xiàn) 64
選購指南 65
保養(yǎng)常識(shí) 65
1.讀寫過程中且忌斷電 65
2.保持良好的工作環(huán)境 65
3.防止受震動(dòng) 65
4.減少頻繁操作 66
5.恰當(dāng)?shù)氖褂脮r(shí)間 66
6.定期整理碎片 66
7.使用穩(wěn)定的電源供電 66
虛擬硬盤 66
網(wǎng)絡(luò)他意 66
四．顯卡 67
工作原理 68
基本結(jié)構(gòu) 68
GPU（類似于主板的CPU） 68
顯存（類似于主板的內(nèi)存） 69
顯卡BIOS（類似于主板的BIOS） 69
顯卡PCB板（類似于主板的PCB板） 69
顯卡分類 69
集成顯卡 69
獨(dú)立顯卡 70
獨(dú)顯接口 70
PCI接口 70
AGP接口 71
PCI Express接口 71
雙卡技術(shù) 71
支持條件 72
并行工作 72
軟件配置 73
DirectX 73
OpenGL 73
常見品牌 74
主要參數(shù) 75
顯示芯片 75
簡介 75
型號(hào) 75
版本級(jí)別 76
開發(fā)代號(hào) 78
制造工藝 78
核心頻率 79
顯存簡介 79
類型 79
帶寬 80
容量 80
封裝類型 80
速度 81
頻率 81
技術(shù)架構(gòu) 81
流處理器單元 81
3D API 82
RAMDAC頻率和支持最大分辨率 83
散熱設(shè)備 83
顯卡超頻 84
簡介 84
超頻準(zhǔn)備 84
超頻顯卡 85
發(fā)展簡史 85
CGA顯卡 85
MGA/MCGA顯卡 85
VGA接口顯卡 86
3D AGP接口顯卡時(shí)代 86
PCI Express顯卡接口 88
NVIDIA的崛起 89
NV/ATI上演鐵面雙雄 91
五.芯片組………………………………………………………………………………… 94
六．買筆記本注意事項(xiàng) 107
七.筆記本電腦命名規(guī)則總結(jié)……………………………………………………………114