mems微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與性能控制.doc
約6頁(yè)DOC格式手機(jī)打開(kāi)展開(kāi)
mems微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與性能控制,mems微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與性能控制本文共6頁(yè),4549字摘要目前研究較多、具有良好應(yīng)用前景的微加速度計(jì)是依托微機(jī)電系統(tǒng)(mems)加工技術(shù)制作而成的微加速度計(jì),其中尤以電容式加速度計(jì)最為重要。它具有結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單、制作工藝與常規(guī)微電子加工工藝兼容、靈敏度高、使用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。本文針對(duì)電容式微加速度計(jì)的使用要求,分析其結(jié)構(gòu)和...
內(nèi)容介紹
此文檔由會(huì)員 王興云 發(fā)布
MEMS微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與性能控制
本文共6頁(yè),4549字
摘要 目前研究較多、具有良好應(yīng)用前景的微加速度計(jì)是依托微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)制作而成的微加速度計(jì),其中尤以電容式加速度計(jì)最為重要。它具有結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單、制作工藝與常規(guī)微電子加工工藝兼容、靈敏度高、使用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。本文針對(duì)電容式微加速度計(jì)的使用要求,分析其結(jié)構(gòu)和工作原理,對(duì)其互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體(CMOS)的制造工藝特點(diǎn)也做了簡(jiǎn)要描述。論文主要給出了其核心部件---執(zhí)行器的設(shè)計(jì),定量給出了彈簧的勁度系數(shù)、阻尼因子等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo),并分析了它們對(duì)加速度計(jì)性能的影響。
關(guān)鍵詞 微加速度計(jì),CMOS-MEMS結(jié)構(gòu),電容,勁度系數(shù),阻尼因子
一 引言
MEMS是英文Micro Electro Mechanical Systems的縮寫,即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是建立在微米/納米技術(shù)(micro/nanotechnology)基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù),是指對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令,還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝,制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù),該技術(shù)將對(duì)未來(lái)人類生活產(chǎn)生革命性的影響,它涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多學(xué)科。
隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,慣性傳感器件在過(guò)去的幾年中成為最成功,應(yīng)用最廣泛的微機(jī)電系統(tǒng)器件之一,而微加速度計(jì)(microaccelerometer)就是慣性傳感器件的杰出代表。微加速度計(jì)的理論基礎(chǔ)就是牛頓第二定律,根據(jù)基本的物理原理,在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)部,速度是無(wú)法測(cè)量的,但卻可以測(cè)量其加速度。如果初速度已知,就可以通過(guò)積分計(jì)算出線速度,進(jìn)而可以計(jì)算出直線位移。結(jié)合陀螺儀(用來(lái)測(cè)角速度),就可以對(duì)物體進(jìn)行精確定位。根據(jù)這一原理,人們很早就利用加速度計(jì)和陀螺進(jìn)行輪船,飛機(jī)和航天器的導(dǎo)航,近年來(lái),人們又把這項(xiàng)技術(shù)用于汽車的自動(dòng)駕駛和導(dǎo)彈的制導(dǎo)。汽車工業(yè)的迅速發(fā)展又給加速度計(jì)找到了新的應(yīng)用領(lǐng)域,汽車的防撞氣囊(Air Bag)就是利用加速度計(jì)來(lái)控制的。
作為最成熟的慣性傳感器應(yīng)用,現(xiàn)在的MEMS加速度計(jì)有非常高的集成度,即傳感系統(tǒng)與接口線路集成在一個(gè)芯片上。本文將就微加速度計(jì)進(jìn)行初步設(shè)計(jì),并對(duì)其進(jìn)行理論分析。
二 MEMS加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)模型及其工作原理
2.1 MEMS微加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)模型
為了提高加速度計(jì)的工作靈敏度,通常采用電容式結(jié)構(gòu)。我們這里所研究的加速度計(jì)屬于電容式結(jié)構(gòu)的一種;采用質(zhì)量塊-彈簧-阻尼器系統(tǒng)來(lái)感應(yīng)加速度,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。圖中只畫出了一個(gè)基本單元。它是利用比較成熟的硅加工工藝在硅片內(nèi)形成的立體結(jié)構(gòu)(圖1只給出其剖面示意圖)。圖中的質(zhì)量塊是微加速度計(jì)的執(zhí)行器,與質(zhì)量塊相連的是可動(dòng)臂;與可動(dòng)臂相對(duì)的是固定臂??蓜?dòng)臂和固定臂形成了電容結(jié)構(gòu),作為微加速度計(jì)的感應(yīng)器。其中的彈簧并非真正的彈簧,而是由硅材料經(jīng)過(guò)立體加工形成的一種力學(xué)結(jié)構(gòu),它在加速度計(jì)中的作用相當(dāng)于彈簧。
參考文獻(xiàn)
[1]. 張興、黃如、劉曉彥,《微電子學(xué)概論》,北京大學(xué)出版社,2000年。
[2]. Fedder,G..K.,S.Reed M.L.,Eagle S.C.,Guilou D.F.,Lu M.,Carley L.R.,”Laminated high-aspect-ratio microstructures in a conventional CMOS process,” Sensor and Actuators A,pp.103-10,Nov.1996.
[3]. Kuechnel,W.,”Modeling of the mechanical behavior of a differential capacitor accelerometer sensor,”Sensors and Actuators A,vol.A36,pp.79-87,March 1993.
[4]. Yun,W.,Howe R.T.,Gray R.R.,”surface micromachined,digitally force-balanced accelerometer with integrated COMS detection circuitry,”IEEE Solid-State Sensor and Actuator Workshop,Hilton Head Island,SC,June,1992, pp21-25
[5]. Lecture notes, EE321, MEMS Design, Stanford University, 2003.
[6]. 黃慶安,硅微機(jī)械加工技術(shù),科學(xué)出版社,1996年。
本文共6頁(yè),4549字
摘要 目前研究較多、具有良好應(yīng)用前景的微加速度計(jì)是依托微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)制作而成的微加速度計(jì),其中尤以電容式加速度計(jì)最為重要。它具有結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單、制作工藝與常規(guī)微電子加工工藝兼容、靈敏度高、使用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。本文針對(duì)電容式微加速度計(jì)的使用要求,分析其結(jié)構(gòu)和工作原理,對(duì)其互補(bǔ)金屬-氧化物-半導(dǎo)體(CMOS)的制造工藝特點(diǎn)也做了簡(jiǎn)要描述。論文主要給出了其核心部件---執(zhí)行器的設(shè)計(jì),定量給出了彈簧的勁度系數(shù)、阻尼因子等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo),并分析了它們對(duì)加速度計(jì)性能的影響。
關(guān)鍵詞 微加速度計(jì),CMOS-MEMS結(jié)構(gòu),電容,勁度系數(shù),阻尼因子
一 引言
MEMS是英文Micro Electro Mechanical Systems的縮寫,即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是建立在微米/納米技術(shù)(micro/nanotechnology)基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù),是指對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令,還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝,制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù),該技術(shù)將對(duì)未來(lái)人類生活產(chǎn)生革命性的影響,它涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多學(xué)科。
隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展,慣性傳感器件在過(guò)去的幾年中成為最成功,應(yīng)用最廣泛的微機(jī)電系統(tǒng)器件之一,而微加速度計(jì)(microaccelerometer)就是慣性傳感器件的杰出代表。微加速度計(jì)的理論基礎(chǔ)就是牛頓第二定律,根據(jù)基本的物理原理,在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)部,速度是無(wú)法測(cè)量的,但卻可以測(cè)量其加速度。如果初速度已知,就可以通過(guò)積分計(jì)算出線速度,進(jìn)而可以計(jì)算出直線位移。結(jié)合陀螺儀(用來(lái)測(cè)角速度),就可以對(duì)物體進(jìn)行精確定位。根據(jù)這一原理,人們很早就利用加速度計(jì)和陀螺進(jìn)行輪船,飛機(jī)和航天器的導(dǎo)航,近年來(lái),人們又把這項(xiàng)技術(shù)用于汽車的自動(dòng)駕駛和導(dǎo)彈的制導(dǎo)。汽車工業(yè)的迅速發(fā)展又給加速度計(jì)找到了新的應(yīng)用領(lǐng)域,汽車的防撞氣囊(Air Bag)就是利用加速度計(jì)來(lái)控制的。
作為最成熟的慣性傳感器應(yīng)用,現(xiàn)在的MEMS加速度計(jì)有非常高的集成度,即傳感系統(tǒng)與接口線路集成在一個(gè)芯片上。本文將就微加速度計(jì)進(jìn)行初步設(shè)計(jì),并對(duì)其進(jìn)行理論分析。
二 MEMS加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)模型及其工作原理
2.1 MEMS微加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)模型
為了提高加速度計(jì)的工作靈敏度,通常采用電容式結(jié)構(gòu)。我們這里所研究的加速度計(jì)屬于電容式結(jié)構(gòu)的一種;采用質(zhì)量塊-彈簧-阻尼器系統(tǒng)來(lái)感應(yīng)加速度,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。圖中只畫出了一個(gè)基本單元。它是利用比較成熟的硅加工工藝在硅片內(nèi)形成的立體結(jié)構(gòu)(圖1只給出其剖面示意圖)。圖中的質(zhì)量塊是微加速度計(jì)的執(zhí)行器,與質(zhì)量塊相連的是可動(dòng)臂;與可動(dòng)臂相對(duì)的是固定臂??蓜?dòng)臂和固定臂形成了電容結(jié)構(gòu),作為微加速度計(jì)的感應(yīng)器。其中的彈簧并非真正的彈簧,而是由硅材料經(jīng)過(guò)立體加工形成的一種力學(xué)結(jié)構(gòu),它在加速度計(jì)中的作用相當(dāng)于彈簧。
參考文獻(xiàn)
[1]. 張興、黃如、劉曉彥,《微電子學(xué)概論》,北京大學(xué)出版社,2000年。
[2]. Fedder,G..K.,S.Reed M.L.,Eagle S.C.,Guilou D.F.,Lu M.,Carley L.R.,”Laminated high-aspect-ratio microstructures in a conventional CMOS process,” Sensor and Actuators A,pp.103-10,Nov.1996.
[3]. Kuechnel,W.,”Modeling of the mechanical behavior of a differential capacitor accelerometer sensor,”Sensors and Actuators A,vol.A36,pp.79-87,March 1993.
[4]. Yun,W.,Howe R.T.,Gray R.R.,”surface micromachined,digitally force-balanced accelerometer with integrated COMS detection circuitry,”IEEE Solid-State Sensor and Actuator Workshop,Hilton Head Island,SC,June,1992, pp21-25
[5]. Lecture notes, EE321, MEMS Design, Stanford University, 2003.
[6]. 黃慶安,硅微機(jī)械加工技術(shù),科學(xué)出版社,1996年。
TA們正在看...
- db21t1315-2004有機(jī)食品番茄生產(chǎn)技術(shù)規(guī)程.doc
- db21t1316-2004有機(jī)食品黃瓜生產(chǎn)技術(shù)規(guī)程.doc
- db21t1317-2004有機(jī)食品茄子生產(chǎn)技術(shù)規(guī)程.doc
- db21t1676-2008農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全綠蘆筍露地生產(chǎn)技術(shù)...doc
- db21t1677-2008農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全真姬菇袋式栽培技術(shù)...doc
- db21t1678-2008農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全日光溫室茄子生產(chǎn)技...doc
- db21t1679-2008農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全杏生產(chǎn)技術(shù)規(guī)程.doc
- db21t1680-2008農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全李生產(chǎn)技術(shù)規(guī)程.doc
- 夏商周的政治制度ppt課件.ppt
- 論辛亥革命失敗的歷史必然性.doc