語音溫度播報控制器(畢業(yè)設計).doc
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語音溫度播報控制器(畢業(yè)設計),摘要iiiabstractiv第1章.前言11.1.引言11.2.研究的意義與目的11.3.國內外發(fā)展狀況1第2章.系統(tǒng)總體設計32.1.系統(tǒng)結構32.2.系統(tǒng)功能設計與分析42.2.1.度采集溫52.2.2.數(shù)字顯示功能52.2.3.語音播放功能62.2.4.溫度控制系統(tǒng)7第3章.硬件電路設計93.1.電源模塊93....
內容介紹
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摘要 III
abstract IV
第1章. 前言 1
1.1. 引言 1
1.2. 研究的意義與目的 1
1.3. 國內外發(fā)展狀況 1
第2章. 系統(tǒng)總體設計 3
2.1. 系統(tǒng)結構 3
2.2. 系統(tǒng)功能設計與分析 4
2.2.1. 度采集溫 5
2.2.2. 數(shù)字顯示功能 5
2.2.3. 語音播放功能 6
2.2.4. 溫度控制系統(tǒng) 7
第3章. 硬件電路設計 9
3.1. 電源模塊 9
3.2. 單片機模塊 9
3.2.1. 微處理器(MCU)AT89S52 9
3.2.2. 單片機硬件電路 11
3.3. 溫度采集模塊 12
3.3.1. 數(shù)字化溫度傳感器DS18B20功能簡介 12
4.3.2 DS18B20硬件電路 19
3.4. 數(shù)字顯示模塊 19
3.4.1. LED數(shù)碼管 19
3.4.2. LED數(shù)碼管硬件電路 20
3.5. 語音播報模塊 20
3.5.1. 單片語音芯片ISD2590 20
3.5.2. ISD2590硬件電路 25
3.6. 溫度控制模塊 26
3.6.1. 繼電器 26
3.6.2. 繼電器控制電路 27
第4章. 軟件設計 28
4.1 單片機主程序設計 28
4.2 DS18B20軟件設計 29
4.3 LED數(shù)碼管顯示軟件設計 30
4.4 ISD2590軟件設計 33
4.5 繼電器軟件設計 37
第5章. pcb的制作和實物 38
5.1. Protel的功能和使用 38
5.2. 原理圖的繪制 38
5.3. PCB板的制作 38
5.3.1. 打印 38
5.3.2. 轉印 39
5.3.3. 蝕刻 39
5.3.4. 鉆孔 40
5.4. 元件的認識和檢測 40
5.5. 元器件安裝的基本要求與原則 41
5.5.1. 元器件的安裝要求 41
5.5.2. 元器件的安裝原則 41
5.6. 元器件的焊接 42
5.6.1. 點的基本要求 42
5.6.2. 焊接前的準備 42
5.6.3. 焊接操作 43
5.7. 系統(tǒng)調試與分析 43
第6章. 總結 44
致 謝 46
參考文獻 47
附 錄A 系統(tǒng)原理圖 48
附 錄B 實物圖 49
附 錄C 元器件清單 50
附 錄D 原理PCB 52
附 錄E 程序清單 53
abstract IV
第1章. 前言 1
1.1. 引言 1
1.2. 研究的意義與目的 1
1.3. 國內外發(fā)展狀況 1
第2章. 系統(tǒng)總體設計 3
2.1. 系統(tǒng)結構 3
2.2. 系統(tǒng)功能設計與分析 4
2.2.1. 度采集溫 5
2.2.2. 數(shù)字顯示功能 5
2.2.3. 語音播放功能 6
2.2.4. 溫度控制系統(tǒng) 7
第3章. 硬件電路設計 9
3.1. 電源模塊 9
3.2. 單片機模塊 9
3.2.1. 微處理器(MCU)AT89S52 9
3.2.2. 單片機硬件電路 11
3.3. 溫度采集模塊 12
3.3.1. 數(shù)字化溫度傳感器DS18B20功能簡介 12
4.3.2 DS18B20硬件電路 19
3.4. 數(shù)字顯示模塊 19
3.4.1. LED數(shù)碼管 19
3.4.2. LED數(shù)碼管硬件電路 20
3.5. 語音播報模塊 20
3.5.1. 單片語音芯片ISD2590 20
3.5.2. ISD2590硬件電路 25
3.6. 溫度控制模塊 26
3.6.1. 繼電器 26
3.6.2. 繼電器控制電路 27
第4章. 軟件設計 28
4.1 單片機主程序設計 28
4.2 DS18B20軟件設計 29
4.3 LED數(shù)碼管顯示軟件設計 30
4.4 ISD2590軟件設計 33
4.5 繼電器軟件設計 37
第5章. pcb的制作和實物 38
5.1. Protel的功能和使用 38
5.2. 原理圖的繪制 38
5.3. PCB板的制作 38
5.3.1. 打印 38
5.3.2. 轉印 39
5.3.3. 蝕刻 39
5.3.4. 鉆孔 40
5.4. 元件的認識和檢測 40
5.5. 元器件安裝的基本要求與原則 41
5.5.1. 元器件的安裝要求 41
5.5.2. 元器件的安裝原則 41
5.6. 元器件的焊接 42
5.6.1. 點的基本要求 42
5.6.2. 焊接前的準備 42
5.6.3. 焊接操作 43
5.7. 系統(tǒng)調試與分析 43
第6章. 總結 44
致 謝 46
參考文獻 47
附 錄A 系統(tǒng)原理圖 48
附 錄B 實物圖 49
附 錄C 元器件清單 50
附 錄D 原理PCB 52
附 錄E 程序清單 53