畢業(yè)論文-材料分揀控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).doc
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畢業(yè)論文-材料分揀控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引言 41 概述1.1 plc的發(fā)展歷史51.2plc的定義和特點(diǎn)61.3plc基本結(jié)構(gòu)和工作原理82 組態(tài)控制技術(shù)112.1 組態(tài)技術(shù)概述122.2組態(tài)控制技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 132.3 常用于組態(tài)控制技術(shù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和組態(tài)軟件133 設(shè)備選型及硬件電路的設(shè)計(jì) 143.1材料分揀系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能1...
內(nèi)容介紹
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引言 …………………………………………………………………………………………4
1 概述
1.1 PLC的發(fā)展歷史 ………………………………………………………………………5
1.2PLC的定義和特點(diǎn) ……………………………………………………………………6
1.3PLC基本結(jié)構(gòu)和工作原理 ……………………………………………………………8
2 組態(tài)控制技術(shù)……………………………………………………………………………11
2.1 組態(tài)技術(shù)概述…………………………………………………………………………12
2.2組態(tài)控制技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) …………………………………13
2.3 常用于組態(tài)控制技術(shù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和組態(tài)軟件……………………………………13
3 設(shè)備選型及硬件電路的設(shè)計(jì) ………………………………………………………14
3.1材料分揀系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能……………………………………………………14
3.2材料分揀系統(tǒng)的整個(gè)工作過(guò)程 ……………………………………………………17
3.3材料分揀系統(tǒng)各設(shè)備的選型…………………………………………………………17
3.4材料分揀系統(tǒng)梯形圖的編輯、設(shè)計(jì)與輸入…………………………………………22
4 材料分揀系統(tǒng)組態(tài)監(jiān)控畫(huà)面及參數(shù)設(shè)置 ……………………………………………24
4.1組態(tài)控制畫(huà)面的設(shè)計(jì)…………………………………………………………………24
4.2組態(tài)控制參數(shù)與通訊參數(shù)的設(shè)定……………………………………………………25
4.3 組態(tài)監(jiān)控功能概述……………………………………………………………………29
4.4材料分揀控制系統(tǒng)的調(diào)試……………………………………………………………29
結(jié)束語(yǔ) ……………………………………………………………………………………29
致謝 ………………………………………………………………………………………31
參考文獻(xiàn) …………………………………………………………………………………32
附錄 …………………………………………………………………………………… 33
1 概述
1.1 PLC的發(fā)展歷史 ………………………………………………………………………5
1.2PLC的定義和特點(diǎn) ……………………………………………………………………6
1.3PLC基本結(jié)構(gòu)和工作原理 ……………………………………………………………8
2 組態(tài)控制技術(shù)……………………………………………………………………………11
2.1 組態(tài)技術(shù)概述…………………………………………………………………………12
2.2組態(tài)控制技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) …………………………………13
2.3 常用于組態(tài)控制技術(shù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和組態(tài)軟件……………………………………13
3 設(shè)備選型及硬件電路的設(shè)計(jì) ………………………………………………………14
3.1材料分揀系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能……………………………………………………14
3.2材料分揀系統(tǒng)的整個(gè)工作過(guò)程 ……………………………………………………17
3.3材料分揀系統(tǒng)各設(shè)備的選型…………………………………………………………17
3.4材料分揀系統(tǒng)梯形圖的編輯、設(shè)計(jì)與輸入…………………………………………22
4 材料分揀系統(tǒng)組態(tài)監(jiān)控畫(huà)面及參數(shù)設(shè)置 ……………………………………………24
4.1組態(tài)控制畫(huà)面的設(shè)計(jì)…………………………………………………………………24
4.2組態(tài)控制參數(shù)與通訊參數(shù)的設(shè)定……………………………………………………25
4.3 組態(tài)監(jiān)控功能概述……………………………………………………………………29
4.4材料分揀控制系統(tǒng)的調(diào)試……………………………………………………………29
結(jié)束語(yǔ) ……………………………………………………………………………………29
致謝 ………………………………………………………………………………………31
參考文獻(xiàn) …………………………………………………………………………………32
附錄 …………………………………………………………………………………… 33