目 錄
目 錄....................................................1
摘 要..............................................................2
第一章 概述................................................................................................5
第二章自動控制系統(tǒng)的設計..................................
第三章 比例微積分控制原理................................
　　3.1 比例積分調(diào)節(jié)器（PI)............................
　　3.2 PID調(diào)節(jié)器........................................
第四章 可控硅及其工作原理................................
　4.1可控硅結(jié)構(gòu)............................................
　4.2可控硅特性............................................
　4.3單相可控硅整流電路................................
第五章 溫度傳感器.........................................
　5．1鉑電阻..............................................

　5．2熱敏電阻............................................
　5.3 熱電偶.............................................
　5.4 半導體PN結(jié)溫度傳感器..............................第六章 數(shù)摸轉(zhuǎn)換原理................................
　6.1分辨率與量化誤差...................................
　6.2 梢度...............................................
　6.3 轉(zhuǎn)投時間和轉(zhuǎn)換速率.................................
　6.4接g時注意的問題...................................
第七章 具體方案設計................................
　7．1實施方案及分析....................................
　7．2單元電路設計......................................
第八章 工作原理與編程....................................
致謝......................................... .......
參考文獻