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高保真擴音機設計.doc

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高保真擴音機設計,4900字有設計圖摘要該保真擴音機使用了ne5532、lm3886集成電路。⑴ne5532,它是美國sig公司生產的低噪聲前置放大集成電路,采用8端雙列臥式封裝結構。具有外圍元件少,結構簡單,低噪聲,瞬態(tài)響應好,輸出阻抗低等優(yōu)點。⑵lm3886,該功放集成電路是美國ns公司的產品,是一種新型高保真音響功放集成電路。它具...
編號:10-4531大小:246.00K
分類: 論文>通信/電子論文

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4900字 有設計圖
摘要
該保真擴音機使用了NE5532、LM3886集成電路。
⑴NE5532,它是美國SIG公司生產的低噪聲前置放大集成電路,采用8端雙列臥式封裝結構。具有外圍元件少,結構簡單,低噪聲,瞬態(tài)響應好,輸出阻抗低等優(yōu)點。
⑵LM3886,該功放集成電路是美國NS公司的產品,是一種新型高保真音響功放集成電路。它具有輸出功率大,互調失真度低達0.004%,諧波失真及噪聲僅0.003%。

目 錄
第1章 全設計方案論證
第2章 各單元電路設計 2
2.1 輸入前置放大電路設計 2
2.2 音調控制電路設計
2.3 功率放大電路設計
2.4 靜噪激揚聲器保護電路設計
第3章 擴音機整體電路設計
3.1 整體電路圖及工作原理
3.2 電路參數(shù)計算
3.3 整機電路性能分析
第4章 設計總結
參考文獻