低溫固化劑對聚酰亞胺涂層膠亞胺化程度的影響

1.45萬字 33頁 原創(chuàng)作品，通過查重系統(tǒng)


畢業(yè)設計說明書中文摘要
聚酰胺酸（PAA）低溫酰亞胺化法制備聚酰亞胺（PI）在熱塑性材料制備、拓寬PI在電子行業(yè)中的應用有著重要的意義。本論文采用二步法合成PI，以喹啉（QL）為固化催化劑。在有效降低PAA酰亞胺化溫度的同時，PI薄膜仍能保持優(yōu)良的綜合性能。并探究了催化劑用量、固含量、亞胺化溫度對PI涂層膠亞胺化程度以及PI薄膜綜合性能的影響。
結果表明：QL與二酐單體摩爾之比為1.5:1時，PAA的亞胺化程度最高，PI薄膜綜合性能最好。能使PAA最大程度固化的最低溫度為200℃。固含量為20%時，PAA的亞胺化程度最高，PI薄膜的綜合性能最好。因此，亞胺化反應的最佳條件是：QL與二酐單體摩爾比為1.5:1，固含量為20%，亞胺化溫度為200℃。


關鍵詞：聚酰亞胺薄膜、低溫酰亞胺化、喹啉、聚酰胺酸、涂層膠