適應(yīng)更多功能的先進封裝堆疊技術(shù)(外文翻譯)

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業(yè)界希望IC封裝開發(fā)人員能在產(chǎn)品每一次更新?lián)Q代時集成更多的功能和更高的性能。電子領(lǐng)域中產(chǎn)品尺寸不斷縮減、性能要求不斷提高和集成度越來越高的趨勢毫無減退跡象。另外，供應(yīng)鏈靈活性和不斷地降低成本需求是許多OEM商面臨的永恒挑戰(zhàn)。這些市場需求正在不斷驅(qū)動封裝方面的改革。
目前有兩大明顯的市場趨勢：1. 提高微處理器速度；2. 提高對電子系統(tǒng)附加功能的要求。這些市場趨勢反過來要求提高像高端計算機和服務(wù)器等系統(tǒng)中存儲器的密度和性能。為了滿足這些需求，特別是存儲器模塊制造商正在努力尋求能夠滿足這兩種需求同時保持成本降低的技術(shù)。新一代動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和雙倍數(shù)據(jù)率(DDR和DDR2)技術(shù)正在極大地提高系統(tǒng)性能，但單芯片封裝已經(jīng)跟不上更新的高端處理器技術(shù)的發(fā)展需求。雖然多芯片存儲器封裝的潛在市場不會達到傳統(tǒng)單芯片封裝同樣的規(guī)模，但更高密度存儲器對其需求卻是非常巨大的 ......