[外文翻譯]X射線(xiàn)探傷系統(tǒng)及應(yīng)用

譯文附英文原文出處

摘要
當(dāng)今，X射線(xiàn)在電子技術(shù)中的應(yīng)用越來(lái)越重要。集成電路比以往更小，更復(fù)雜。面積陣列封裝（球柵陣列，芯片級(jí)封裝，四方扁平封裝，并倒裝芯片）被廣泛采用。這些設(shè)備包括關(guān)節(jié)不適合用光學(xué)設(shè)備檢測(cè)，只有X射線(xiàn)檢查系統(tǒng)才能進(jìn)入檢測(cè)到隱藏的縫隙。在這方面它有很多優(yōu)點(diǎn)。同樣的問(wèn)題出現(xiàn)在多層載體中，在其隱藏內(nèi)層，我們可以通過(guò)X射線(xiàn)檢查他們，看到上面的一層。許多要檢測(cè)的部件都是包裝起來(lái)的，我們可以利用X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)而不需要把他們拆開(kāi)來(lái)。我們也可以檢測(cè)機(jī)械設(shè)備（如變壓器，繼電器，塑料包裝機(jī)，泉水等）
作為結(jié)論，應(yīng)用實(shí)例將介紹如何利用X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)識(shí)破，并進(jìn)入電子設(shè)備里面，以及如何檢查隱藏的縫隙，隱藏的電線(xiàn)，和機(jī)械設(shè)備。關(guān)鍵詞：X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，隱藏關(guān)節(jié)，結(jié)構(gòu)隱患。