附件C：譯文

應用田口方法進行芯片級封裝（ CSP ）設計
阿蒂拉 馬爾托 ，電氣與電子工程師協(xié)會會員

摘要—三維（3-D）非線性有限元模型的一個超芯片級封裝（ CSP ）的彈性帶承運人制訂了利用ANSYS有限元模擬™代碼[ 1 ]的規(guī)則 。該模型已用于優(yōu)化包裝穩(wěn)健設計，并確定設計規(guī)則，以保持封裝翹曲在電子器件工程聯(lián)合委員會（ JEDEC ）的可接受限制范圍內(nèi)。 18*18的田口矩陣已經(jīng)制定了模具厚度和模具尺寸，模具的復合材料和厚度，彈性膠帶厚度，模具粘接環(huán)氧樹脂和微量元素銅的厚度，以及焊接球在溫度循環(huán)下能夠可靠性包裝時的失效對峙高度。對于包裝失敗，模擬演示了從125 攝氏度至零下40攝氏度的溫度循環(huán)。這個條件已經(jīng)類似在125 攝氏度至零下40攝氏度時的一個安裝在多層印刷電路板（ PCB ）上的冷卻封裝。.對于焊接球共面性的分析，已經(jīng)在沒有 PCB和最低溫度周期改為25攝氏度的環(huán)境下進行了模擬。
預測結(jié)果表明，為優(yōu)化設計，應該采用低應力封裝和低封裝翹曲，同時包裝還應該采用雙色模厚的小型模具。除了優(yōu)化分析，分布在每個焊接球的塑性應變也已確定在焊接球的預測位置以保證達到最高的應變水平。結(jié)果表明，焊接球上應變水平最高點是位于模具邊緣的地方。這個地方的應變水平就可以用來預測單個焊接球的疲勞壽命。

1.導言
芯片級封裝（ CSP ）正在制定規(guī)則，以實現(xiàn)小型化包裝系統(tǒng)性能得到改善?？臻g有限的便攜式計算機和計算機程序，如筆記本電腦，移動電話和便攜式攝像機，對CSP的需求越來越多。公認的定義， CSP是一種封裝尺寸不大于20 ％的設備。 CSP提供同樣的空間和物質(zhì)的儲蓄及短期信號路徑，指揮芯片附件（ DCA排序）類似芯片（板上集成緩存）和倒裝芯片電路板（ FCOB ）上排序。不用DCA而使用CSP的好處是排序更容易處理，對芯片和簡單的電路板組裝[ 2 ] 有更多的保護 。CSP的主要缺點是缺乏堅實可靠的數(shù)據(jù)。因為這些是比較新的封裝，尚未有機會積累了長期的經(jīng)驗，這兩個半導體制造商和他們客戶通常的需求早于接受一項新的封裝類型。要接受CSP，更多的挑戰(zhàn)是發(fā)展板級路由，以適應高密度電路和調(diào)節(jié)因制造印刷電路板（ PCB ）的小通孔和細小零件而導致成本的增加。同時也沒有標準化的封裝方式或材料和工藝[ 3 ] 。
納爾和巴納吉[ 4 ]研究熱疲勞時在彈性體上柔性CSP出現(xiàn)平面變形，濕度和熱老化的可能性。他們還利用非線性有限元模型，以查明和預測主要失效機制。