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電子元件描述,培訓(xùn)資料,教材。1. pcb描述項(xiàng)目:閘(l)*寬(w)*厚 單位為:mmpcb板分單面與雙面 單面板之底層一般作松香處理,而雙面板之底層一般作噴錫與鍍金處理聯(lián)板方式有單板與多遙板材質(zhì)有紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板與玻璃纖緎環(huán)氧樹脂銅箔積層板a,紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板按等級(jí)分有xpc // fr-1 // fr-...
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電子元件描述培訓(xùn)資料,教材。
1. PCB
描述項(xiàng)目:長(l)*寬(w)*厚 單位為:mm
PCB板分單面與雙面 單面板之底層一般作松香處理,而雙面板之底層一般作噴錫與鍍金處理
聯(lián)板方式有單板與多連板
材質(zhì)有紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板與玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅箔積層板
a,紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板按等級(jí)分有XPC // FR-1 // FR-2
b,玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅箔積層板按等級(jí)分有CEM-1 // CEM-3 // FR-4
防火等級(jí)有UL94 HB // UL94 VO
銅鉑有1/2OZ // 1OZ // 2OZ
注: 其中長度與寬度需包含工作邊條的寬度
2.電阻
2.1.固定電阻
描述項(xiàng)目:阻值
功率有1/10W // 1/8W // 1/6W // 1/4W // 1W // 2W // 3W // 5W // 25W // 50W
誤差值有+/-1% // +/-2% // +/-5% // +/-10%
整形形式(臥式用M型,立式用R型) 腳距
材質(zhì)有貼片(SMD) // 碳膜 // 金膜 // 碳膜氧化膜 // 金膜氧化膜 // 水泥 // 繞線 // 熔斷
貼片(SMD)又分0402 // 0603 // 0805 // 1206 // 1210 // 1812 等
注: 還有排阻,其中電阻又分有感與無感,
2.2.可調(diào)電阻(VR)
描述項(xiàng)目:阻值
阻值變化特性有A // B // C // M&N
聯(lián)數(shù)有單聯(lián)與多聯(lián)或加開關(guān)
軸型形狀有半圓軸與花軸
直徑有: Φ6 //Φ9 //Φ10 //Φ11 //Φ12 //Φ14 //Φ16 //Φ21 //Φ24
柄長有15mm // 20mm // 25mm
安裝基面高度有10mm // 12.5mm // 14.5mm
注: 是否帶鎖帶螺母墊片與是否需要固定柱.
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1. PCB
描述項(xiàng)目:長(l)*寬(w)*厚 單位為:mm
PCB板分單面與雙面 單面板之底層一般作松香處理,而雙面板之底層一般作噴錫與鍍金處理
聯(lián)板方式有單板與多連板
材質(zhì)有紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板與玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅箔積層板
a,紙質(zhì)酚醛樹脂銅箔積層板按等級(jí)分有XPC // FR-1 // FR-2
b,玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅箔積層板按等級(jí)分有CEM-1 // CEM-3 // FR-4
防火等級(jí)有UL94 HB // UL94 VO
銅鉑有1/2OZ // 1OZ // 2OZ
注: 其中長度與寬度需包含工作邊條的寬度
2.電阻
2.1.固定電阻
描述項(xiàng)目:阻值
功率有1/10W // 1/8W // 1/6W // 1/4W // 1W // 2W // 3W // 5W // 25W // 50W
誤差值有+/-1% // +/-2% // +/-5% // +/-10%
整形形式(臥式用M型,立式用R型) 腳距
材質(zhì)有貼片(SMD) // 碳膜 // 金膜 // 碳膜氧化膜 // 金膜氧化膜 // 水泥 // 繞線 // 熔斷
貼片(SMD)又分0402 // 0603 // 0805 // 1206 // 1210 // 1812 等
注: 還有排阻,其中電阻又分有感與無感,
2.2.可調(diào)電阻(VR)
描述項(xiàng)目:阻值
阻值變化特性有A // B // C // M&N
聯(lián)數(shù)有單聯(lián)與多聯(lián)或加開關(guān)
軸型形狀有半圓軸與花軸
直徑有: Φ6 //Φ9 //Φ10 //Φ11 //Φ12 //Φ14 //Φ16 //Φ21 //Φ24
柄長有15mm // 20mm // 25mm
安裝基面高度有10mm // 12.5mm // 14.5mm
注: 是否帶鎖帶螺母墊片與是否需要固定柱.
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