pcb可制造性設(shè)計(jì)審查培訓(xùn)(原創(chuàng)作品).ppt
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pcb可制造性設(shè)計(jì)審查培訓(xùn)(原創(chuàng)作品),一 、pcb可制造性常見問題封裝問題總結(jié)1、封裝外形應(yīng)能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影;2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設(shè)計(jì)合理,焊盤并非越大越好;3、對鍍金板,插裝的焊盤孔徑需稍微設(shè)計(jì)大一些,以防透錫不良;4、0.5w及以上功率的電阻,因本身管腳長度的限制,無法立式插裝二 、光繪圖輸出的設(shè)置三 、pcb審查流程
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一 、PCB可制造性常見問題
封裝問題總結(jié)
1、封裝外形應(yīng)能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影;
2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設(shè)計(jì)合理,焊盤并非越大越好;
3、對鍍金板,插裝的焊盤孔徑需稍微設(shè)計(jì)大一些,以防透錫不良;
4、0.5W及以上功率的電阻,因本身管腳長度的限制,無法立式插裝
二 、光繪圖輸出的設(shè)置
三 、PCB審查流程
封裝問題總結(jié)
1、封裝外形應(yīng)能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影;
2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設(shè)計(jì)合理,焊盤并非越大越好;
3、對鍍金板,插裝的焊盤孔徑需稍微設(shè)計(jì)大一些,以防透錫不良;
4、0.5W及以上功率的電阻,因本身管腳長度的限制,無法立式插裝
二 、光繪圖輸出的設(shè)置
三 、PCB審查流程
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