半導(dǎo)體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善.ppt
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半導(dǎo)體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善,.分析產(chǎn)品,泀定所需的物料及其規(guī)格和數(shù)量。2.依各產(chǎn)品分析其作榠流程。3.泀定零件加工與裝配的程序及操作內(nèi)容。4.泀定每一製程所需要的檆器詏備及工具等。5.泀定各製程的作榠時(shí)間及整備時(shí)間。6.其他如所需材料與其供應(yīng)方法,製程分類及緩急分類等。7.根據(jù)產(chǎn)品詏計(jì)及施工說明,乲就琭有檆器詏 備、零件及人力,來泀定最經(jīng)濟(jì)的製程...


內(nèi)容介紹
此文檔由會(huì)員 趙國才子 發(fā)布
.分析產(chǎn)品,決定所需的物料及其規(guī)格和數(shù)量。
2.依各產(chǎn)品分析其作業(yè)流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內(nèi)容。
4.決定每一製程所需要的機(jī)器設(shè)備及工具等。
5.決定各製程的作業(yè)時(shí)間及整備時(shí)間。
6.其他如所需材料與其供應(yīng)方法,製程分類及
緩急分類等。
7.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及施工說明,並就現(xiàn)有機(jī)器設(shè)
備、零件及人力,來決定最經(jīng)濟(jì)的製程計(jì)畫
2.依各產(chǎn)品分析其作業(yè)流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內(nèi)容。
4.決定每一製程所需要的機(jī)器設(shè)備及工具等。
5.決定各製程的作業(yè)時(shí)間及整備時(shí)間。
6.其他如所需材料與其供應(yīng)方法,製程分類及
緩急分類等。
7.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及施工說明,並就現(xiàn)有機(jī)器設(shè)
備、零件及人力,來決定最經(jīng)濟(jì)的製程計(jì)畫
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