激光水下切割硅片生產(chǎn)系統(tǒng)搬運(yùn)流水線設(shè)計(jì)
The pipeline design of handing production system of laser underwater cutting the wafers

2.2萬(wàn)字 57頁(yè) 原創(chuàng)作品，已通過(guò)查重系統(tǒng)


摘 要 本文針對(duì)為解決氣體輔助激光切割硅片中由于熱效應(yīng)的影響而造成無(wú)法達(dá)到切割目的的問(wèn)題，使用水作為輔助介質(zhì)進(jìn)行對(duì)硅的切割實(shí)驗(yàn)，對(duì)其搬運(yùn)流水線系統(tǒng)部分進(jìn)行了詳盡的設(shè)計(jì)，以負(fù)責(zé)維持激光切割機(jī)物料按需供應(yīng)。
本文對(duì)硅片切割工藝的歷史，現(xiàn)狀和發(fā)展進(jìn)行了系統(tǒng)詳盡的研究，同時(shí)介紹了激光水下切割硅片的發(fā)展史以及工業(yè)化激光水下切割硅片系統(tǒng)搬運(yùn)流水線設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)。
詳細(xì)敘述了該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的軟硬件設(shè)計(jì)，包括流水線設(shè)計(jì)，料倉(cāng)下料搬運(yùn)機(jī)械手的設(shè)計(jì)，工作臺(tái)上料機(jī)械手的硬件設(shè)計(jì)以及基于PLC的機(jī)電一體化控制過(guò)程的系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。通過(guò)嘗試性的設(shè)計(jì)和研究，設(shè)計(jì)出一套激光水下切割硅片裝置流水線系統(tǒng)，基于該裝置系統(tǒng)，可以設(shè)計(jì)上下游物流供應(yīng)鏈，使之形成完整的產(chǎn)線。進(jìn)一步完善激光水下切割硅片技術(shù)的自動(dòng)化需求。


關(guān)鍵詞： 激光水下切割 流水線 PLC