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音響放大器的設計.doc

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音響放大器的設計,48頁 1.9萬字有詳細的計算過程 電路圖 仿真電路圖 有任務書音響放大器可以用來話音擴音、音樂欣賞、卡拉ok伴唱,其中的電子混響器使聲音聽起來具有一定深度感和空間立體感。音響放大器是由話筒放大器、混合前置放大器、電子混響器、音調控制器、功率放大器幾部分組成。本設計采用集成運放芯片lm324和lm410...
編號:10-18326大小:1.06M
分類: 論文>通信/電子論文

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音響放大器的設計

48頁 1.9萬字
有詳細的計算過程 電路圖 仿真電路圖 有任務書

音響放大器可以用來話音擴音、音樂欣賞、卡拉OK伴唱,其中的電子混響器使聲音聽起來具有一定深度感和空間立體感。
音響放大器是由話筒放大器、混合前置放大器、電子混響器、音調控制器、功率放大器幾部分組成。
本設計采用集成運放芯片LM324和LM4102。其中LM324是四運算集成電路,它采用14腳直插封裝。它內部包含四組形式完全相同的運算放大器。除電源用外,四組相互獨立;LA4102是一種應用很廣的集成功放。它常被用于收錄機、對講機等小功率電路中。國產同類產品很多,如DG4102(北京)、TB4102(天津) 等,它們的內部電路、外形尺寸、引腳分布均是一致的,在使用中可以互換。
由于集成放大器和集成運算放大器,具有體積小,重量輕,使用方便和工作可靠的特點,應用越來廣泛。因此代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子管部份和元器多,布線復雜等問題。


1.設計目的
?。?)了解音響放大器的構成,并組成一個簡單的音響放大器。
?。?)理解音調控制器,集成功率放大器的工作原理和應用方法。
?。?)理解和掌握音響放大器的主要技術指標和測試方法。
?。?)根據(jù)給出的技術條件和指標,設計音響放大器。
 (5)能夠獨立搭接電路、掌握調試技術。
2.設計意義
(1)音響技術的發(fā)展經歷了電子管、晶體管、場效應管的歷史時期,在不同的歷史時期都各有其特點。預計音響技術今后的發(fā)展主流為數(shù)字音響技術。
(2)通過音響放大器設計,使我們認識到一個簡單的模擬電路系統(tǒng),應當包括信號源、輸入級、中間級、輸出級和執(zhí)行機構。信號源的作用是提供待放大的電信號,如果信號是非電量,還須把非電量轉換為電信號,然后進入輸入級,中間級進行電流或電壓放大,再進入輸出級進行功率放大,最后去推動執(zhí)行機構做某項工作。
3.設計內容
(1)設計一音響放大器,要求具有音調輸出控制,對話筒的輸入信號進行擴音。
(2)以集成功放和運放為核心進行設計。
(3)已知:VCC=+9V,話筒模擬輸入電壓為5mV,電子混響延時模塊1片,集成功放LA4102 1片,8 Ω/2W 負載電阻一只,8Ω/4W 揚聲器一只,集成運放LM324 1片。
3.1主要技術指標
額定功率Po =1W (THD<3%);
負載阻抗RL =8Ω;
頻率響應fL ~fH=40Hz~10kHz;
音調控制器特性 1kHz 處增益為 0dB,100Hz和10kHz處有±12dB的調節(jié)范圍,AuL=AuH為+20dB;
話筒放大器輸入電阻Ri>5KΩ。



目錄
1.設計目的………………………………………………………………1
2.設計意義………………………………………………………………1
3.設計內容………………………………………………………………1
3.1主要技術指標………………………………………………….1
3.2 音響放大器的基本組成………………………………………1
3.3音響放大器各部分電路分析………………………………….2
3.3.1話音放大器…………………………………………….2
3.3.2電子混響延時器MN3207………………………………2
3.3.3混合前置放大器……………………………………….4
3.3.4音調控制器…………………………………………….5
3.3.5功率放大器……………………………………………10
3.4音響放大器的設計過程………………………………………15
3.4.1功率放大器設計………………………………………16
3.4.2音調控制器(含音量控制)設計………………………16
3.4.3話筒放大器與混合前置放大器設計………………….18
3.5 各級電路的調試及測試……………………………………. 21
3.5.1話筒放大器與混和放大器的調試……………………21
3.5.2音調控制器的調試……………………………………21
3.5.3功率放大器調試………………………………………21
3.5.4 測量主要技術指標…………………………………..21

3.5.5整機功能測試…………………………………………22
3.6 PCB設計及電路仿真………………………………………..23
3.6.1 Protel的學習、使用過程……………………………23
3.6.2 整機PCB制作………………………………………29
3.6.3 PCB設計要求及注意事項………………………….31
3.7 Multisim2001軟件在電子線路實驗中的應用……………..32
4結果分析………………………………………………………………34
5設計心得………………………………………………………………38
6參考文獻………………………………………………………………39


部分參考文獻

參考文獻
[1]談文心. 高頻電子線路[M]. 西安: 西安交通大學出版社
[2]謝自美. 電子線路設計實驗測試(第二版)[M]. 武昌:華中科技大學出版社
[3]毛哲,張雙德.電路計算機設計仿真與測試 [M].武漢:華中科技大學出版社
[4]朱力恒.電子技術仿真實驗教程[M].北京:電子工業(yè)出版社
[5]王遠. 模擬電子技術(第二版)[M]. 北京: 機械工業(yè)出版社