多層印刷電路板防焊技術(shù)分析與探討論文.doc
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多層印刷電路板防焊技術(shù)分析與探討論文,多層印刷電路板防焊技術(shù)分析與探討防焊作為pcb板成形前的最主要一道工序，它對(duì)于pcb板的最終質(zhì)量起著決定性作用。本文敘述了防焊劑、多層印制電路板防焊工藝流程。重點(diǎn)分析探討了液態(tài)綠漆制程能力以及防焊中出現(xiàn)的不良缺陷，分析其原因，并探討出改善對(duì)策。研究表明，要不斷的探索既符合板子的性能要求又要滿足在一定時(shí)間內(nèi)滿足產(chǎn)量的防焊...
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此文檔由會(huì)員 泰云軒 發(fā)布
多層印刷電路板防焊技術(shù)分析與探討防焊作為PCB板成形前的最主要一道工序，它對(duì)于PCB板的最終質(zhì)量起著決定性作用。本文敘述了防焊劑、多層印制電路板防焊工藝流程。重點(diǎn)分析探討了液態(tài)綠漆制程能力以及防焊中出現(xiàn)的不良缺陷，分析其原因，并探討出改善對(duì)策。研究表明，要不斷的探索既符合板子的性能要求又要滿足在一定時(shí)間內(nèi)滿足產(chǎn)量的防焊劑；規(guī)范防焊工藝的步驟。從而更進(jìn)一步地提高多層印制電路板的防焊技術(shù)。
