聚苯醚改性環(huán)氧覆銅板的研究進(jìn)展

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摘要：聚苯醚是一種高性能熱塑性材料，具有優(yōu)異的電性能和耐熱性能，是理想的印制板電路基材之一。本文綜述了通過聚苯醚改性環(huán)氧樹脂制備高性能的覆銅板的研究現(xiàn)狀和發(fā)展前景，并簡(jiǎn)要介紹了高性能覆銅板對(duì)樹脂基體的要求。

關(guān)鍵詞：聚苯醚,環(huán)氧樹脂,改性,覆銅板

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