畢業(yè)論文標(biāo)準(zhǔn)WORD格式排版 14頁(yè)

目錄
一•引言--------------------------------- 3
二•電路設(shè)計(jì)----------------------------- 4
1：設(shè)計(jì)目的----------------------------- 4
2：元件清單----------------------------- 4
3：功能分析----------------------------- 5
4：電路原理圖--------------------------- 10
三•電路原理分析-------------------------- 11
四•電路調(diào)試----------------------------- 12
五•總結(jié)-------------------------------- 12
六•參考文獻(xiàn)------------------------------ 14

一•引言
隨著集成電路設(shè)計(jì)和加工技術(shù)從微米向納米技術(shù)的發(fā)展,構(gòu)筑電子信息產(chǎn)品或系統(tǒng)的各類(lèi)數(shù)字和模擬集成電路的性能和性?xún)r(jià)比得到極大提高。其應(yīng)用推動(dòng)著現(xiàn) 代通訊、家用電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化控制、軍事電子系統(tǒng)等實(shí)現(xiàn)電子化并向數(shù)字化快速發(fā)展,使現(xiàn)代社會(huì)快步跨入信息化時(shí)代。在信息化時(shí)代,以集成電路技術(shù)支撐 的電子信息系統(tǒng)已成為電子信息化發(fā)展的根基和關(guān)鍵技術(shù)。模擬IC可完成信息的采集、放大、比較、變換、傳輸、供電等功能。在信息的傳感、通訊、處理、控 制、使用等現(xiàn)代信息化系統(tǒng)中都將發(fā)揮重要作用。模擬集IC是現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字重要組成部分。
集成電路產(chǎn)品是所有技術(shù)的最終載體,是一切研究成果的最終體現(xiàn),是檢驗(yàn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力的最終標(biāo)志。由于整機(jī)系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路結(jié)構(gòu)也由簡(jiǎn)單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能。所以在現(xiàn)社會(huì)的高速度，高科技的發(fā)展時(shí)代，集成電路的設(shè)計(jì)發(fā)展與實(shí)踐應(yīng)用具有重要的意義。
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