數字溫度傳感器有限狀態(tài)機控制電路設計.rar
數字溫度傳感器有限狀態(tài)機控制電路設計,47頁,1.1w字包括論文,源程序,外文翻譯任務書的內容:1、課題來源:溫度傳感器的種類眾多,在應用與高精度、高可靠性的場合時dallas(達拉斯)公司生產的ds18b20溫度傳感器當仁不讓。超小的體積,超低的硬件開消,抗干擾能力強,精度高,附加功能強,使得ds18b20更受歡迎。fpga芯片的更新和發(fā)展,使數字系統(tǒng)的...
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內容介紹
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47頁,1.1w字
包括論文,源程序,外文翻譯
任務書的內容:
1、課題來源:
溫度傳感器的種類眾多,在應用與高精度、高可靠性的場合時DALLAS(達拉斯)公司生產的DS18B20溫度傳感器當仁不讓。超小的體積,超低的硬件開消,抗干擾能力強,精度高,附加功能強,使得DS18B20更受歡迎。
FPGA芯片的更新和發(fā)展,使數字系統(tǒng)的設計邁進了SOPC時代,而各種IP核的設計和應用是SOPC設計的重要特征。除了各FPGA設計廠商,還有許多第三方的IC設計公司將各種IP核推向市場,用戶可以方便地下載試用,將其集成到自己的系統(tǒng)中。
本設計要求基于以硬件描述語言為基礎的EDA設計方法,在FPGA芯片上實現(xiàn)能夠控制DS18B20溫度傳感器的有限狀態(tài)機電路模塊。本設計雖然是一個功能相對簡單的IP核,但依然涉及了EDA設計的完整流程,可很方便地通過修改增刪,應用于各種基于FPGA的系統(tǒng)中。
2、設計任務:
(1)完成與本設計課題相關技術資料的收集與整理;
(2)掌握本設計課題需要使用的相關軟件;
(3)完成本設計課題的硬件電路原理圖設計、調試;
(4)完成本課題的軟件設計,并實際下載調試,實現(xiàn)主要功能;
(5)完成畢業(yè)論文的撰寫工作。
3、技術指標:
(1)檢測溫度范圍:–55°C ~ +125°C (–67°F ~ +257°F)
(2)檢測溫度精度:土0.5°C
(3)最大工作周期:750毫秒
目 錄
引言 IV
第一章 方案論證 1
第二章 EDA設計流程 3
第三章 DS18b20及單總線通信介紹 4
3.1 DS18b20介紹 4
3.2 DS18b20單總線通信介紹 4
3.2.1 DS18b20單總線通信的流程 4
3.2.2單總線通信的各種操作時序 5
第四章 利用有限狀態(tài)機實現(xiàn)DS18b20與FPGA溫度測量 7
4.1 軟件部分 7
4.1.1時鐘分頻模塊 7
4.1.2 DS18b20驅動模塊 9
4.1.2.1 總流程狀態(tài) 9
4.1.2.2 初始化狀態(tài)SR 19
4.1.2.3 讀狀態(tài)SRT 21
4.1.2.3 寫狀態(tài)SW 23
4.1.2.4 模塊及結果仿真 25
4.1.3顯示譯碼模塊 27
4.2 硬件部分 36
第五章 設計結果 38
結論 41
致謝 42
包括論文,源程序,外文翻譯
任務書的內容:
1、課題來源:
溫度傳感器的種類眾多,在應用與高精度、高可靠性的場合時DALLAS(達拉斯)公司生產的DS18B20溫度傳感器當仁不讓。超小的體積,超低的硬件開消,抗干擾能力強,精度高,附加功能強,使得DS18B20更受歡迎。
FPGA芯片的更新和發(fā)展,使數字系統(tǒng)的設計邁進了SOPC時代,而各種IP核的設計和應用是SOPC設計的重要特征。除了各FPGA設計廠商,還有許多第三方的IC設計公司將各種IP核推向市場,用戶可以方便地下載試用,將其集成到自己的系統(tǒng)中。
本設計要求基于以硬件描述語言為基礎的EDA設計方法,在FPGA芯片上實現(xiàn)能夠控制DS18B20溫度傳感器的有限狀態(tài)機電路模塊。本設計雖然是一個功能相對簡單的IP核,但依然涉及了EDA設計的完整流程,可很方便地通過修改增刪,應用于各種基于FPGA的系統(tǒng)中。
2、設計任務:
(1)完成與本設計課題相關技術資料的收集與整理;
(2)掌握本設計課題需要使用的相關軟件;
(3)完成本設計課題的硬件電路原理圖設計、調試;
(4)完成本課題的軟件設計,并實際下載調試,實現(xiàn)主要功能;
(5)完成畢業(yè)論文的撰寫工作。
3、技術指標:
(1)檢測溫度范圍:–55°C ~ +125°C (–67°F ~ +257°F)
(2)檢測溫度精度:土0.5°C
(3)最大工作周期:750毫秒
目 錄
引言 IV
第一章 方案論證 1
第二章 EDA設計流程 3
第三章 DS18b20及單總線通信介紹 4
3.1 DS18b20介紹 4
3.2 DS18b20單總線通信介紹 4
3.2.1 DS18b20單總線通信的流程 4
3.2.2單總線通信的各種操作時序 5
第四章 利用有限狀態(tài)機實現(xiàn)DS18b20與FPGA溫度測量 7
4.1 軟件部分 7
4.1.1時鐘分頻模塊 7
4.1.2 DS18b20驅動模塊 9
4.1.2.1 總流程狀態(tài) 9
4.1.2.2 初始化狀態(tài)SR 19
4.1.2.3 讀狀態(tài)SRT 21
4.1.2.3 寫狀態(tài)SW 23
4.1.2.4 模塊及結果仿真 25
4.1.3顯示譯碼模塊 27
4.2 硬件部分 36
第五章 設計結果 38
結論 41
致謝 42