納米電子學(xué)與器件是納米科技中最富有戰(zhàn)略性的研究，研制開發(fā)納米電子與器件所需的新型材料和加工技術(shù)是當(dāng)前國際上研究的前沿課題。化學(xué)鍍工藝是不需外加電流，在具有自催化活性的材料表面通過溶液中化學(xué)還原反應(yīng)進(jìn)行的金屬沉積過程，所以化學(xué)鍍也被稱為自催化鍍或無電鍍。與電鍍工藝相比，化學(xué)鍍工藝設(shè)備簡單、操作方便，不需要電源和輔助電極，由于不存在控制電流密度均勻的問題，因而，可以在不規(guī)則表面（如形狀復(fù)雜的機(jī)殼）上沉積厚度和質(zhì)量一致的鍍層，而且可以鍍覆非導(dǎo)體；化學(xué)鍍層和粒子的均勻性及對粒子的嵌合能力遠(yuǎn)大于電鍍。在現(xiàn)代通信、自動控制和計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，隨著集成電路和大規(guī)模集成電路的廣泛使用，化學(xué)鍍工藝在微電子材料中的研究和應(yīng)用受到越來越廣泛的關(guān)注，每年正以6%的凈增長速度持續(xù)發(fā)展。目前，用于微電子材料領(lǐng)域的化學(xué)鍍種主要有：化學(xué)鍍鎳、銅、錫、鈷和貴金屬等。

　　　

　　

目錄

引 言 2

摘 要 2

第一章 化學(xué)鍍鎳 3

1.1半導(dǎo)體材料 4

1.2微電子器件封裝 4

1.3電磁屏蔽 4

第二章 化學(xué)鍍銅 5

2.1化學(xué)鍍銅工藝 化學(xué)鍍銅工藝采用堿性酒石酸鍍浴，以甲醛作還原劑，其反應(yīng)式為 5

2.2印刷電路板 5

2.3射頻電磁屏蔽 6

2.4混合電路和微電子器件 6

第三章 化學(xué)鍍錫 7

第四章 化學(xué)鍍鈷 8

第五章 化學(xué)鍍貴金屬 9

5.1化學(xué)鍍金 9

5.2化學(xué)鍍銀 10

5.3化學(xué)鍍鈀 10

第六章 結(jié)論 10

參 考 文 獻(xiàn) 11

　　　

摘 要

　　　　

　　　　

　　　簡要綜述了化學(xué)鍍工藝在微電子材料中的應(yīng)用，討論了影響化學(xué)鍍鎳、銅、錫、鈷和貴

　　　金屬等的主要因素，闡述了化學(xué)鍍微電子材料的特性、存在問題及研究動態(tài)。

　　　關(guān)鍵詞：化學(xué)鍍工藝；微電子材料；表面技術(shù)