隨著PCB系統(tǒng)的向著高密度和高速度的趨勢(shì)不斷的發(fā)展，電源的完整性問(wèn)題，信號(hào)的完整性問(wèn)題（SI），以及EMI，EMC的問(wèn)題越來(lái)越突出，嚴(yán)重的影響了系統(tǒng)的性能甚至功能的實(shí)現(xiàn)。所謂高速并沒(méi)有確切的定義，當(dāng)然并不單單指時(shí)鐘的速度，還包括數(shù)字系統(tǒng)上升沿及下降沿的跳變的速度，跳變的速度越快，上升和下降的時(shí)間越短，信號(hào)的高次諧波分量越豐富，當(dāng)然就越容易引起SI，EMC，EMI的問(wèn)題。本文根據(jù)以往的一些經(jīng)驗(yàn)在以下幾個(gè)方面對(duì)高速PCB的設(shè)計(jì)提出一些看法，希望對(duì)各位同事能有所幫助