溫敏性介孔硅材料的合成和表征
Preparation and characteristics of thermo-sensitive mesoporous silica

1萬字 33頁 原創(chuàng)作品，已通過查重系統(tǒng)

目 錄
第一章 緒論 3
1.1 介孔材料概述 3
1.2 介孔材料的控制合成 5
1.2.1軟模板法 5
1.2.2硬模板法 7
1.3 介孔二氧化硅 8
1.4刺激響應聚合物 10
1.5原子轉移自由基聚合 12
第二章 溫敏性介孔硅材料的合成與分析 14
2.1 材料與器材 14
2.1.1 實驗藥品 14
2.1.2 實驗器材 15
2.2 實驗過程 15
2.2.1 介孔硅的合成 15
2.2.3 介孔硅的溴化 16
2.2.4 溫敏性介孔硅的合成 17
2.3測試方法與表征手段 18
2.3.1 傅里葉紅外變換光譜 18
2.3.2 熱重分析 18
2.3.3 透射電子顯微鏡 18
2.3.4 N2吸附-脫附 18
2.4結果與分析 18
2.4.1紅外光譜分析測試 18
2.4.2氮氣吸附脫附 20
2.4.3熱重分析 21
2.4.4 透射電鏡（TEM） 23
2.4.5. 粒徑分布 23
第三章 結論 25
致謝 26
參考文獻 27




摘要 介孔材料是當今最具有廣泛應用前景的新材料之一。近年來，基于介孔材料對特定的環(huán)境刺激產(chǎn)生響應的可控釋放體系也越來越引起了人們的關注。本文則是通過在介孔硅表面接枝聚合物生成溫度刺激響應性介孔硅材料。文中通過把十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）作為表面活性劑，正硅酸四乙酯（TEOS）作為硅源，在堿性環(huán)境下生成二氧化硅，通過煅燒除去模板劑，生成介孔硅。再將生成介孔硅與3-氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）在甲苯中反應將其氨基化，接著將氨基化的介孔硅放在冰水浴中溴化，最后將溴化后的產(chǎn)品與N-異丙基丙烯酰胺(NIPAM)、三苯基磷等通過原子轉移自由基聚合生成以介孔硅為載體的溫度刺激響應聚合物。再利用透射電子顯微鏡（TEM）對產(chǎn)品形貌進行了觀察；接著利用傅里葉變換紅外光譜（FT-IR）、N2吸附-脫附對其結構進行了表征；利用熱重分析（TGA）對其性能進行了測試。最終測試結果表明生成的溫敏性介孔硅聚合物結構穩(wěn)定、外形規(guī)則完整、粒徑均一，約在100納米左右，具有良好的形貌，并具有良好的溫度刺激響應性質。


關鍵詞：介孔硅 溫度刺激響應聚合物 接枝 合成 功能化