附件C：譯文


新型超塑性變形方法下的鎂合金顯微結(jié)構(gòu)和性能

摘要：
一種新型的超塑性變形方法——C型等通道反復(fù)擠壓，（CECRE）用來產(chǎn)生AZ31 鎂合金細(xì)晶粒。其結(jié)果證明當(dāng)累積真應(yīng)力增加到11的時(shí)候，就會(huì)獲得平均尺寸在3.6μm的均勻顯微結(jié)構(gòu)。在CECRE過程中，應(yīng)變局部化導(dǎo)致動(dòng)態(tài)再結(jié)晶（ＤＲＸ）是造成晶粒細(xì)化的主要原因。同時(shí)，通過CECRE過程AZ31合金的硬度由擠壓時(shí)的62.6增加到74.6。
關(guān)鍵詞：鎂合金；顯微結(jié)構(gòu)；晶粒細(xì)化；硬度；C型等通道反復(fù)擠壓（CECRE）

1. 引言
鎂合金由于密度小，高強(qiáng)度和優(yōu)良的可加工性被越來越多應(yīng)用到電子、汽車和航空的領(lǐng)域。然而，由于它們的hcp結(jié)構(gòu)和低層錯(cuò)能，在常溫下，它們一般呈現(xiàn)出有限的延展性和強(qiáng)度?？s小這種缺點(diǎn)的有效策略就是細(xì)化鎂合金晶粒的顯微結(jié)構(gòu)。
一種意于產(chǎn)生大量納米材料（NSM）或超細(xì)晶粒顯微結(jié)構(gòu)（UFG）材料的劇烈塑性變形方法已經(jīng)被成功應(yīng)用到鎂合金上，用來細(xì)化晶粒。尤其，在累積軋制（ARB）的影響下，AZ31 鎂合金的平均晶粒尺寸是3μm。通過等徑角擠壓（ECAE）,ZK60鎂合金獲得了0.8μm的細(xì)化晶粒。而且其雙峰晶粒尺寸分布中伴隨有0.4μm的一些晶粒。AZ31 鎂合金的晶粒尺寸經(jīng)過兩次ECAE達(dá)到了0.5μm.
總結(jié)最近幾年發(fā)表的結(jié)果，可以發(fā)現(xiàn)在加工難變形材料，修改傳統(tǒng)ECAE技術(shù)或者ECAP來提高加工效率和技巧，用來壓縮的相關(guān)條件已取得明顯的成績(jī)。一些方面已有了很大發(fā)展，例如ECAP相應(yīng)過程，和ECAP相結(jié)合的壓制設(shè)備，連續(xù)剪切加工方法，旋轉(zhuǎn)模ECAP，針對(duì)ECAP的側(cè)向擠壓和多通設(shè)備。然而，還是有很少的程序來生產(chǎn)細(xì)晶粒的鎂合金。
本文我們將介紹一種名叫CECRE的新型劇烈塑性變形方法來細(xì)化鎂合金的晶粒。Richert最初提出CECRE方法想要結(jié)合反復(fù)擠壓（CEC）加工和ECAE