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PCB可制造性設(shè)計(jì)審查培訓(xùn)（原創(chuàng)作品）

一、PCB可制造性常見問題封裝問題總結(jié) 1、封裝外形應(yīng)能正確體現(xiàn)器件本體在印制板上的投影； 2、表貼和插裝的焊盤尺寸及間距需設(shè)計(jì)合理，焊盤并非越大越好； 3、對(duì)鍍金板，插裝的焊盤孔徑需稍微設(shè)計(jì)大一些，以防透錫不良； 4、0.5W及以上功率的電阻，因本身管腳長(zhǎng)度的限制，無法立式插裝二、光繪圖輸出的設(shè)置 ..
DFM培訓(xùn)（103頁）

預(yù)計(jì)品質(zhì)水平的目的品質(zhì)水平的預(yù)計(jì)步驟品質(zhì)水平目標(biāo)的種類和合理目標(biāo)的制定品質(zhì)數(shù)據(jù)依據(jù)來源和直通率的預(yù)測(cè) 設(shè)計(jì)品質(zhì)不足的處理
IPD培訓(xùn)資料-----如何打造高效的研發(fā)體系（研發(fā)經(jīng)典資料76頁）

如何打造高效的研發(fā)體系一、產(chǎn)品研發(fā)面對(duì)的典型問題二、產(chǎn)品研發(fā)需要系統(tǒng)性的解決方案三、如何建立基于IPD的高效研發(fā)管理體系產(chǎn)品戰(zhàn)略及規(guī)劃業(yè)務(wù)決策評(píng)審研發(fā)組織平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)流程體系研發(fā)人力資源管理體系
PCB治具設(shè)計(jì)和制造管理

治具是一種以PCB板為模型而設(shè)計(jì)的、用于電性能通斷測(cè)試的一種專用夾具，有單面治具、雙面治具之分。在高精密線路板的生產(chǎn)時(shí)，采用通用的治具來測(cè)試其電能，給治具制造和測(cè)試方面都帶來了一定的困難，同時(shí)還存在載線測(cè)試技術(shù)時(shí)背面電流驅(qū)動(dòng)、可靠性等問題的困擾。我們公司制造設(shè)計(jì)的通用測(cè)試治具，能適應(yīng)高精密度印制板的..
項(xiàng)目管理術(shù)語英漢對(duì)照表

（項(xiàng)目管理必看）36頁項(xiàng)目管理術(shù)語英漢對(duì)照表 • Abstract Resource 抽象資源 • Abstraction 抽象 • Acceleration 加速 • Acceptability Criteria 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) • Acceptable Quality Level ("AQL") 可接受質(zhì)量水平 • Acceptance 驗(yàn)收 • Acceptance Criteria 驗(yàn)..
PCB可制造性培訓(xùn)（ DFM）---研發(fā)課件（168頁）

一不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害二目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見問題及解決措施三. SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求四. SMT設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求五. 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的措施六. SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核
印制板DFM設(shè)計(jì)審核（研發(fā)和工藝必看經(jīng)典作品）296頁

—基板材料選擇 —布線 —元器件選擇 —焊盤 —印制板電路設(shè)計(jì)——————測(cè)試點(diǎn) PCB設(shè)計(jì)——可制造（工藝）性設(shè)計(jì) —導(dǎo)線、通孔 —可靠性設(shè)計(jì) —焊盤與導(dǎo)線的連接 ..
電路可制造性設(shè)計(jì)與電裝工藝（716頁）

“電路可制造性設(shè)計(jì)”是一個(gè)新的設(shè)計(jì)理念；“電路可制造性設(shè)計(jì)”既不涉及到具體的電路怎么設(shè)計(jì)，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路設(shè)計(jì)與制造之間的接口關(guān)系，其目的是加快研制進(jìn)度，降低生產(chǎn)成本，建立我國(guó)電子產(chǎn)品的快速反應(yīng)平臺(tái) DFX函蓋的內(nèi)容很多，涉及產(chǎn)品開發(fā)的各個(gè)階段，具體包含內(nèi)容如..
新產(chǎn)品可靠度驗(yàn)證培訓(xùn)(研發(fā)必看)

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