一種可靠性研究的粘附機制之間的液晶聚合物和有機硅粘合劑（外文翻譯+原文）

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李玨，馬庫斯Turunen，四逆尼拉寧，陳洪濤，該paulasto休克爾一
a電子系，電氣工程，埃斯波阿爾托大學(xué)，芬蘭
b深圳研究院，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，深圳，中國


摘要：
液晶聚合物（LCP）和硅膠廣泛應(yīng)用于電子制造。這兩種材料之間的粘合的完整性是電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵，然而，附著力的機理和相關(guān)的可靠性還沒有徹底理解。在本文中，一種常用的LCP和硅酮膠之間的粘結(jié)機理是通過采用85°C / 85%相對濕度溫度濕度試驗，高壓釜試驗評價，沸水試驗（BWT），和干燥的空氣OW老化試驗。的LCP的表面不同的等離子體處理的影響是由表面分析方法進行評價，即XPS和FTIR–ATR光譜，以及表面粗糙度和能量測量。此外，LCP和硅酮膠之間的粘合強度是由剪切強度測試儀測量。是模擬的剪切強度測試方法為了更好地理解的失效機理的有限元方法。實驗結(jié)果表明，LCP和硅酮膠之間的粘附性是完全基于氫鍵。發(fā)現(xiàn)濕度明顯之間的粘合強度明顯減弱，LCP和硅酮膠。這是有關(guān)的氫鍵斷裂時，水分子被引入到系統(tǒng)。毛皮更多，現(xiàn)在的測試表明，減弱粘合強度可以恢復(fù)刪除從界面水分。