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華碩電腦公司評鑑結(jié)果 華碩電腦公司製程能力評鑑結(jié)果 1. 進(jìn)料檢驗(yàn) (Incoming Inspection)2. 錫膏印刷 (Paste Printing)3. 零件置件 (Component Placement)4. 回焊爐 (Reflow Soldering)5: 手工插件 (Manual Assembly)
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電阻 電容電感保險(xiǎn)絲晶振二極管三極管MOS FET主板常見場效應(yīng)管與晶體管的比較集成電路
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1.目的:建立檢具之管理規(guī)範(fàn),以確保檢具之有效性及可被執(zhí)行性2.範(fàn)圍:凡所有Apple Key Parts 料件及機(jī)構(gòu)性能較強(qiáng)之料件檢驗(yàn)檢具均屬之,包括次供應(yīng) 商檢具.3.相關(guān)資料:零件承認(rèn)作業(yè)規(guī)範(fàn)(E3-003) 4.定義:檢具:指由供應(yīng)商設(shè)計(jì)製作並用於供應(yīng)商出貨檢驗(yàn)及ASUS入料檢驗(yàn)材料性能之快 速檢測工具稱之一階供應(yīng)?.
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華碩外觀允收標(biāo)準(zhǔn)(97頁)經(jīng)典
1.目的: 建立PCBA 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (Workmanship STD.),確認(rèn)提供後製程於組裝上之
流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。
2.範(fàn)圍:凡本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品(含委外生產(chǎn))。
注:針對 OEM 機(jī)種,此標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求相衝突時(shí),則以客戶要求為準(zhǔn).
3.相關(guān)文件:
3.1 機(jī)板組裝國際規(guī)範(fàn)IPC-A-610..
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ASUS 品証系統(tǒng)SMT品質(zhì)系統(tǒng)SMT品質(zhì)系統(tǒng)製造品質(zhì)系統(tǒng)品證部門品質(zhì)系統(tǒng)
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準(zhǔn)備接近客戶實(shí)戰(zhàn)技巧了解需求有效傾聽技巧FAB介紹法F特點(diǎn):產(chǎn)品本身具有的特性A優(yōu)點(diǎn):產(chǎn)品特性所引出的優(yōu)點(diǎn)B好處:產(chǎn)品能給客戶帶來的好處針對客戶需要介紹產(chǎn)品 對不同購買動機(jī)客戶,銷售人員再介紹產(chǎn)品時(shí)要有所區(qū)別及側(cè)重注重價(jià)格的客戶注重外觀的客戶注重性能的客戶其它
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第一節(jié) 新產(chǎn)品導(dǎo)入流程簡介 機(jī)構(gòu)課作為工廠端的技朮配合單位,課級主要的工作就是新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)機(jī)種日常問題的分析解決,保證生產(chǎn)有質(zhì)量有效率的進(jìn)行. 新產(chǎn)品的導(dǎo)入主要分為以下幾個(gè)階段: Kick off EVT DVT PVT MP 1st Lot 作為機(jī)構(gòu)課工作的重點(diǎn)項(xiàng)目,新機(jī)種導(dǎo)入的順利與否直接?.
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作業(yè)站生產(chǎn)”方式(cell production庫存成本的降低作業(yè)人員的精簡分析:Cell Production 產(chǎn)生的原因
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1. 生產(chǎn)革新和企業(yè)經(jīng)營 ·所謂生產(chǎn)革新 1—1 ·姿態(tài)和士氣 1—2 ·企業(yè)經(jīng)營和成本 1—32. 豐田生產(chǎn)方式 ·什么是豐田生產(chǎn)方式 2—1 ·豐田生產(chǎn)方式的目標(biāo) 2—23. 什么是浪費(fèi) ·發(fā)現(xiàn)浪費(fèi)的方法 3—1 ·觀察現(xiàn)場的眼睛 3—2 ·什么是浪費(fèi) 3—3 ·停滯的浪費(fèi) 3—4 ·動作、..