先進(jìn)封裝后端工序：引線(xiàn)接合
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By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito
　　 在半導(dǎo)體和整個(gè)電子工業(yè)中，趨勢(shì)無(wú)可爭(zhēng)辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進(jìn)一步小型化，同時(shí)也增加其功能性。這個(gè)趨勢(shì)挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在精度和速度上給設(shè)備和工藝帶來(lái)壓力，特別是對(duì)于引線(xiàn)接合(wire bond)工藝。本文將綜述把芯片連接到封裝外部接觸點(diǎn)的工藝。
引線(xiàn)接合工藝
　　在引線(xiàn)接合工藝中使用了不同類(lèi)型的引線(xiàn)：金(Au)、鋁(Al)和銅(Cu)。金和鋁兩者都是高導(dǎo)電性的，并有足夠的塑性來(lái)承受在接合工藝期間的變形，同時(shí)保持強(qiáng)度和可靠性。每一種材料都有其優(yōu)點(diǎn)和卻點(diǎn)，通過(guò)不同的方法來(lái)接合。
　　經(jīng)濟(jì)上的考慮，以及各種電氣上的優(yōu)點(diǎn)(良好的熱與電傳導(dǎo)率、較低的金屬間化合物增長(zhǎng)和較高的剛性)，是推動(dòng)將銅引線(xiàn)用于增強(qiáng)應(yīng)用的力量。芯片制造公司，與設(shè)備供應(yīng)商一起，開(kāi)始用銅引線(xiàn)接合工藝進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。
銅引線(xiàn)接合
　　對(duì)于一個(gè)可靠的超密間距(ultra fine-pitch)銅引線(xiàn)工藝的關(guān)鍵是圓形的、可再生的無(wú)空氣(free-air)球的形成。為了防止無(wú)空氣球氧化，在尾部電子燃燒熄滅(EFO, tail-electronic flame-off)的葉片區(qū)域周?chē)谌紵?flame-off)期間應(yīng)該建立惰性氣氛?？紤]到較硬的銅引線(xiàn)，它會(huì)在芯模焊盤(pán)上引起較多應(yīng)力和增加在基板上的表面氧化，所以必須考慮特殊的接合工藝。要求在接合程序中設(shè)定可編程雙階段接合力和超聲波輪廓，來(lái)增強(qiáng)球和榫的接合觸點(diǎn)。與接合工藝一起，還應(yīng)該考慮毛細(xì)管設(shè)計(jì)，以達(dá)到接合的高品質(zhì)。